【SMT回流焊操作指导书】一、前言

随着电子制造业的不断发展，SMT（表面贴装技术）已成为现代电子产品生产中不可或缺的重要环节。其中，回流焊作为SMT工艺中的关键步骤，直接影响产品的焊接质量与可靠性。为了确保操作人员能够规范、安全地进行回流焊作业，特制定本操作指导书，旨在提升生产效率、保障产品质量。

二、适用范围

本指导书适用于所有从事SMT生产线回流焊工序的操作人员及相关技术人员，涵盖设备操作、参数设置、产品焊接、异常处理等内容。

三、设备概述

回流焊机是用于将贴片元件通过加热方式实现与PCB板之间连接的专用设备。常见的回流焊设备类型包括：

- 热风回流焊机

- 红外回流焊机

- 混合式回流焊机

不同类型的设备在温度曲线控制、加热方式等方面存在差异，操作时应根据设备说明书进行相应调整。

四、操作流程

1. 开机准备

- 检查设备电源是否正常，确认接地良好。

- 检查气源压力是否符合设备要求（如有气动系统）。

- 清理设备内部及传送带，确保无异物残留。

- 检查锡膏状态，确保未过期且未污染。

2. 参数设置

- 根据产品要求设定温度曲线（预热区、保温区、回流区、冷却区）。

- 设置传送带速度，确保与温度曲线匹配。

- 调整风机转速，保证热量均匀分布。

- 设置报警阈值，防止异常情况发生。

3. 上料与调试

- 将已贴片的PCB板放入进料口，确保方向正确。

- 进行首件试焊，观察焊接效果。

- 对焊接不良的产品进行分析，调整参数或检查工艺问题。

4. 正常运行

- 操作人员应定时监控设备运行状态，记录温度曲线和焊接结果。

- 注意观察设备是否有异常噪音、异味或报警提示。

- 定期清洁设备内部，避免灰尘影响焊接质量。

5. 关机与维护

- 停止供料后，待设备冷却至安全温度后再关闭电源。

- 清洁设备表面及内部，保持整洁。

- 按照维护计划进行定期保养，如更换滤网、润滑部件等。

五、常见问题与处理方法

| 问题现象 | 可能原因 | 处理方法 |

|----------|----------|----------|

| 焊点不饱满 | 锡膏不足或温度曲线不当 | 补充锡膏，调整温度曲线 |

| 焊点虚焊 | 焊接时间不足或温度不够 | 延长加热时间，提高回流温度 |

| 元件偏移 | 传送带速度过快或夹具松动 | 调整速度，检查并固定夹具 |

| 焊接后冒烟 | 设备散热不良或锡膏含卤素 | 加强通风，更换无卤素锡膏 |

六、安全注意事项

- 操作前必须穿戴好防护装备（如防静电手环、护目镜、手套等）。

- 不得擅自更改设备参数，需经技术人员批准后方可操作。

- 发现设备异常应立即停机，并上报维修。

- 禁止在设备运行过程中打开防护罩或进行手动干预。

七、附录

- 参考文件：《SMT工艺标准手册》、《回流焊设备操作指南》

- 相关术语解释：

- 预热区：使PCB板和元件逐渐升温，减少热冲击。

- 回流区：使焊膏熔化，完成焊接过程。

- 冷却区：使焊点迅速冷却，形成稳定结构。

八、结语

回流焊是SMT工艺中至关重要的一环，只有严格按照操作规程执行，才能确保产品质量和生产效率。希望每一位操作人员都能认真阅读并遵守本指导书内容，共同推动企业高质量发展。

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编制单位：XXX电子制造有限公司

编制日期：2025年4月